Material antarmuka termal, seperti bantalan termal, gemuk termal, pasta termal, dan material perubahan fasa, dirancang khusus dengan mempertimbangkan kebutuhan laptop.
Modul LCD
Pita pendingin
Keyboard
Pita pendingin
Sampul belakang
Pendingin grafit
Modul kamera
Pendingin
Pipa panas
Bantalan termal
Penggemar
Bantalan termal
Bahan perubahan fasa
Menutupi
Bantalan termal
Pita termal
Bahan penyerap gelombang
Papan utama
Bantalan termal
Baterai
Tantangan baru dalam material termal
Volatilitas rendah
Kekerasan Rendah
Mudah dioperasikan
Resistansi termal rendah
Keandalan tinggi
Pasta termal untuk CPU dan GPU
| Milik | 7W/m·K-- Konduktivitas termal 7W/m·K | Volatilitas rendah | Kekerasan Rendah | Ketebalan tipis |
| Fitur | Konduktivitas termal tinggi | Keandalan tinggi | Permukaan kontak basah | Ketebalan tipis dan tekanan adhesi rendah |
Gemuk termal Jojun disintesis dari bubuk berukuran nano dan gel silika cair, yang memiliki stabilitas dan konduktivitas termal yang sangat baik. Gemuk ini dapat menyelesaikan masalah manajemen termal perpindahan panas antar antarmuka dengan sempurna.
Tes GPU Nvidia (Server)
7783/7921-- Shin-etsu Jepang 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Hasil Tes
| Butir Tes | Konduktivitas termal(W/m ·K) | Kecepatan Kipas(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUDaya (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Prosedur Pengujian
Lingkungan pengujian
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Konsumsi daya | 150W |
| Penggunaan GPU dalam pengujian | ≥97% |
| Kecepatan kipas | 80% |
| Suhu Kerja | 23℃ |
| Waktu berjalan | 15 menit |
| Pengujian perangkat lunak | FurMark & MSLKombustor |
Bantalan termal untuk modul catu daya, solid state drive, chipset north dan south bridge, serta chip heat pipe.
| Milik | Konduktivitas termal 1-15 W | Molekul yang lebih kecil 150 PPM | Shoer0010~80 | Permeabilitas minyak < 0,05% |
| Fitur | Banyak pilihan konduktivitas termal | Volatilitas rendah | Kekerasan Rendah | Permeabilitas minyak yang rendah memenuhi persyaratan tinggi. |
Bantalan termal banyak digunakan dalam industri laptop. Saat ini, perusahaan kami memiliki kasus penggunaan terminal untuk seri 6000. Biasanya, konduktivitas termalnya adalah 3~6W/MK, tetapi laptop untuk bermain video game memiliki persyaratan konduktivitas termal yang tinggi yaitu 10~15W/MK. Ketebalan normalnya adalah 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, dll. (Satuan: mm). Dibandingkan dengan pabrik domestik dan luar negeri lainnya, perusahaan kami memiliki pengalaman aplikasi yang kaya dan kemampuan koordinasi untuk laptop, yang dapat memenuhi kebutuhan klien yang serba cepat.
Formulasi yang berbeda dapat memenuhi kebutuhan yang berbeda pula.
Material perubahan fasa untuk CPU dan GPU
| Milik | Konduktivitas termal 8W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | Struktur molekul rantai panjang | Ketahanan terhadap suhu tinggi |
| Fitur | Konduktivitas termal tinggi | Resistansi termal rendah & efek pembuangan panas yang baik | Tidak ada migrasi dan tidak ada aliran vertikal. | Keandalan termal yang sangat baik |
Material perubahan fasa adalah material konduktivitas termal baru yang dapat mengatasi masalah kehilangan panas akibat pasta termal pada CPU laptop, dan pertama kali digunakan pada seri Lenovo Legion.
| Sampel No. | Merek luar negeri | Merek luar negeri | Merek luar negeri | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Daya CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu(℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Blok Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50,85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Blok T cpu-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Blok CPU-C R (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Material perubahan fasa kami dibandingkan dengan material perubahan fasa merek luar negeri, data komprehensifnya kurang lebih setara.